该项目具备以下创新点：

1）利用通孔、盲孔、图形的三元对位模型分析和改善HDI背板的盲孔对位能力；

2）次外层/外层采用X-Ray打靶制作方式；

3）通过试验分析解决高厚径比厚板的树脂塞孔空洞问题；

4）采用多波段脉冲电镀及合理的孔铜分布方法使盲孔孔铜及孔径满足相关标准要求。从而解决了盲通孔不一致的精度问题及盲孔封口问题，保证了产品的可靠性。已具备批量生产能力。

该项目产品已成功应用于国内3G网络基站设备的核心组件中，有较好的性能优势和成本优势，同时推动了行业技术进步，并取得了良好的经济效益和社会效益。随着电子产业技术的飞速发展，大尺寸单元HDI板将可广泛应用于通讯、医疗乃至军工等众多行业的电子产品中。